根據(jù)《國務院關(guān)于修改《建設(shè)項目竣工環(huán)境保護管理條例》的決定》(國務院令第682號)，以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)，現(xiàn)將《半導體新材料研發(fā)實驗室建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告表》及驗收意見公示如下:

項目名稱: 半導體新材料研發(fā)實驗室建設(shè)項目

建設(shè)地點: 北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)涼水河二街8號院13號樓A座3層301

建設(shè)單位：玄武芯材（北京）科技有限公司

公示內(nèi)容:竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告表、驗收意見(詳見附件)

公示時間:2025年6月12日至2025年7月9日

聯(lián)系人: 石明泉

聯(lián)系電話: 13041000989

半導體新材料研發(fā)實驗室建設(shè)項目驗收監(jiān)測報告-公示稿.pdf

半導體新材料研發(fā)實驗室建設(shè)項目驗收專家意見.pdf